解读全球最大的砷化镓晶圆代工龙头

本文摘要：2010年起因为从2G转入3G时代（2010～2013），造就智慧行动装置高速降落，造就了射频前端代工厂商业绩腾飞。但是2013后因为有Si制程的PA高性价比的替代品经常出现（CMOSPA／MMPA），使得经常出现产业替代危机。 但到了2013年后，压迫产业的有利因子渐渐消失淡化（因为高通与Skyworks发售Si制程MMPA，CMOSPA，主打高性价比策略）。

2010年起因为从2G转入3G时代（2010～2013），造就智慧行动装置高速降落，造就了射频前端代工厂商业绩腾飞。但是2013后因为有Si制程的PA高性价比的替代品经常出现（CMOSPA／MMPA），使得经常出现产业替代危机。

但到了2013年后，压迫产业的有利因子渐渐消失淡化（因为高通与Skyworks发售Si制程MMPA，CMOSPA，主打高性价比策略）。紧接着，时代潮流并转入高频多频带无线通讯后（eg4G），不管是高中低阶，4G手机渗透率开始降落，更加不利的是所须要PA元件用料从以往3G的3～5颗，4G要变多到4～6颗，其他看起来WIFI11．ac，基地台的射频模组等等也是必须多特用料。

这就快速增长了对射频器件的市场需求。由于3－5族的元件物理特性近高于Si制程元件（低耗、体积小、缩放效率欠佳、高频线性度欠佳等等），故风水转到3－5族元件，这竟然涉及的产业链厂商大放异彩。其中砷化镓晶圆代工龙头大位懋就是仅次于的受益者。大位懋：全球仅次于的砷化镓晶圆代工龙头大位懋正式成立于1999年10月，是亚洲首座以六吋晶圆生产砷化镓微波通讯晶片的晶圆制造商，自2010年为全球仅次于砷化镓晶圆代工厂。

公司主要专门从事砷化镓微波集成电路（GaAsMMIC）晶圆之代工业务，获取HBT、pHEMT微波集成电路／线性元件与后端制程的晶圆代工服务，应用于高功率基地台、较低杂讯放大器（LNA）、射频切换器（RFSwitch）、手机及无线区域网路用功率放大器（PA）与雷达系统上。

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